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介绍SMT贴片加工的工艺要求

       SMT贴片加工的工艺流程基本分为三大工序:元器件自动贴装、波峰焊插件、手工作业段。那么电路板制作的过程中,都会有那些工艺要求呢?
       1、电路板加工pcb的耐温要求,是否达到客户要求的等级;是否满足无铅工艺;源板有没有起泡,异常是胶纸板的工艺要求 加注重。
       2、SMT贴片加工器件的耐温值能完全满足板上工件熔锡温度的要求。客户如有特別要求,要提早通知和提供资料。
       3、电路板制作在进行贴片加工时工件的间距,物料的大料和小料之间不能小于1mm。
       4、SMT贴片加工的焊盘设计要求,焊盘不能有过线孔,元器件焊盘边不能有漏锡孔,电路板制作的电路设计要满足器件的包装要求。
       5、电路板制作的半边要求,传送边不能有缺口。